本發明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準系統，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。

1.一種倒裝LED芯片在線檢測方法，其特征在于，該在線檢測方法包括如下的步驟：
(Ⅰ)運輸傳輸組件(3)將載物臺(11)上的待測試芯片移動至掃描區(7)，精密對準系統
(5)中的攝像頭掃描盤片(111)中待測試倒裝LED芯片的位姿，利用圖像識別與處理，計算出
所述盤片(111)上陣列擺放的每個待測試的倒裝LED芯片移動到待測試區域的運輸傳輸組
件(3)的運動矢量坐標，并規劃好所述盤片(111)上的每個待測試倒裝LED芯片的測試順序；
(Ⅱ)完成步驟(Ⅰ)后，運輸傳輸組件(3)將載物臺(11)上的即將要被測試的待測試芯片
移動至收光測試組件(2)中的積分球(2111)的收光口的上方，在待測試芯片移動時，通過旋
轉軸電機帶動盤片旋轉，從而實現調整芯片的位姿；
(Ⅲ)所述收光測試組件(2)中的積分球升降裝置(213)向上運動并帶動所述積分球
(2111)上升，使該積分球(2111)的收光口對準待測試的倒裝LED芯片的發光側并頂緊盤片
(111)，所述積分球(2111)的收光口設置有平面的板片，該板片在靠近盤片的平面設計成可
以貼緊盤片，所述板片的材料為透光率在92％以上且硬度在莫氏硬度6以上，所述積分球
(2111)的一側通過光纖連接到后續的光學參數分析裝置，該積分球(2111)的另外一側設置
有亮度探頭(221)，該積分球(2111)的出光口設置有遮光片，其中積分球(2111)的出光口的
下部還設置有積分球90°轉接頭(2112)，其作用是將垂直的收光轉化為水平方向的收光通
過光纖轉出，由此可以解決積分球(2111)在上升和下降的過程中對收光的光纖產生彎折帶
來的測試收光的損耗；
(Ⅳ)探針測試平臺(4)中的探針座升降裝置(42)控制探針(43)向下運動并對準倒裝
LED芯片的兩極，對準之后，所述探針測試平臺(4)上的探針座(41)給所述探針(43)通電并
點亮倒裝LED芯片，所述收光測試組件(2)收光之后傳送予后續的光學參數分析裝置完成測
試；
(Ⅴ)完成上述的測試步驟之后，所述積分球(2111)向下運動，所述探針(43)向上運動，
整個倒裝LED芯片測試裝置在所述運輸傳輸組件(3)的運動下帶動所述盤片(111)運動到下
一個待測試倒裝LED芯片的點，由此再次完成完成步驟(Ⅰ)-(Ⅴ)，直至完成所述盤片(111)
上所有倒裝LED芯片的測試。